Jakarta (pilar.id) – MediaTek, perusahaan teknologi semikonduktor, mengumumkan peluncuran chipset terbaru dari seri Dimensity 8000, yaitu Dimensity 8300. Chipset ini dirancang dengan fokus pada efisiensi daya untuk ponsel pintar 5G kelas premium.
Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit, Yenchi Lee, menyatakan bahwa Dimensity 8300 membuka peluang baru untuk segmen ponsel cerdas premium. Chipset ini menawarkan kecerdasan buatan (AI) yang ditempatkan di tangan pengguna, pengalaman hiburan yang realistis, dan konektivitas tanpa batas tanpa mengorbankan efisiensi daya.
Chipset Dimensity 8300 tidak hanya menawarkan efisiensi daya, tetapi juga dilengkapi dengan kemampuan AI generatif, teknologi game adaptif, dan konektivitas cepat, memberikan pengalaman yang optimal di segmen ponsel cerdas 5G premium.
Dengan teknologi 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300 memiliki CPU octa-core yang terdiri dari empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510. Konfigurasi ini memberikan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan efisiensi daya maksimal 30 persen lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya.
GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300 juga mengalami peningkatan kinerja hingga 60 persen dan efisiensi daya 55 persen lebih baik. Memori dan kecepatan penyimpanan chipset ini dirancang untuk memberikan pengalaman lancar dalam bermain game, menggunakan aplikasi gaya hidup, fotografi, dan sebagainya.
Chipset ini mendukung penuh AI generatif melalui prosesor AI APU 780 yang terintegrasi. APU 780, yang memiliki arsitektur yang sama dengan SoC Dimensity 9300, memberikan peningkatan komputasi INT dan FP16 dua kali lipat serta kinerja AI yang meningkat 3,3 kali lipat dibandingkan dengan Dimensity 8200.
Teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya dari MediaTek memberikan penghematan daya lanjutan dengan cerdas beradaptasi terhadap permintaan komputasi dan memonitor suhu perangkat. Ini memungkinkan perangkat tetap dingin sambil mengoptimalkan pengalaman bermain game.
Dimensity 8300 dijadwalkan akan mendukung peluncuran perangkat 5G di pasar global sebelum akhir tahun 2023. (hdl)
